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中招網(wǎng)訊：

一、總論

1、項(xiàng)目名稱：5000萬只/年大功率白光LED封裝生產(chǎn)線。

2、項(xiàng)目單位概況：射洪縣招商引資局。

3、項(xiàng)目擬建地點(diǎn)：項(xiàng)目位于射洪縣銀華工業(yè)城，占地面積50畝，土地類別為工業(yè)用地。

4、建設(shè)內(nèi)容及規(guī)模。建筑面積2.2萬平方米，購置LED封裝設(shè)備，建5000萬只大功率白光LED封裝生產(chǎn)線。

5、建設(shè)年限：12個(gè)月。

二、項(xiàng)目建設(shè)的必要性和條件

1、項(xiàng)目建設(shè)的必要性分析。

（1）國家發(fā)改委等六委部局出臺(tái)的《半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見》提出，到2015年，半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年均增長率在30%左右；產(chǎn)品市場占有率逐年提高，功能性照明達(dá)到20%左右，液晶背光源達(dá)到50%以上，景觀裝飾等產(chǎn)品市場占有率達(dá)到70%以上；企業(yè)自主創(chuàng)新能力明顯增強(qiáng)，大型MOCVD裝備、關(guān)鍵原材料以及70%以上的芯片實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，上游芯片規(guī)模化生產(chǎn)企業(yè)3-5家；產(chǎn)業(yè)集中度顯著提高，擁有自主品牌、較大市場影響力的骨干龍頭企業(yè)10家左右；初步建立半導(dǎo)體照明標(biāo)準(zhǔn)體系；實(shí)現(xiàn)年節(jié)電400億千瓦時(shí)，相當(dāng)于年減排二氧化碳4000萬噸。

（2）LED產(chǎn)業(yè)對我縣實(shí)施“工業(yè)強(qiáng)縣”發(fā)展戰(zhàn)略，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和換代升級，發(fā)展高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)起著重要作用，被縣委、縣政府確定為新發(fā)展的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)。

（3）LED產(chǎn)業(yè)科技含量高，產(chǎn)業(yè)鏈較長，產(chǎn)業(yè)鏈上企業(yè)之間銜接緊密，配套要求較高，必須實(shí)行配套發(fā)展，形成產(chǎn)業(yè)集群。

2、項(xiàng)目建設(shè)條件分析。

（1）項(xiàng)目選址射洪縣洪城新區(qū)，園區(qū)基礎(chǔ)設(shè)施完善，水電氣供應(yīng)充足，交通便捷，距成都、重慶、綿陽分別僅1-2小時(shí)車程。即將竣工的綿渝高速公路和即將建設(shè)的綿渝高速鐵路貫穿全境，并與成南高速公路交匯，距達(dá)成高速鐵路僅40公里，200公里范圍內(nèi)有國際航空港2個(gè)、支線機(jī)場2個(gè)。

（2）根據(jù)《中國地震裂度區(qū)劃圖》（1990版）分析，射洪縣區(qū)域內(nèi)無活動(dòng)性斷裂場地，土類型為中硬場地土，建筑場地類別為Ⅱ類，地震裂度屬于Ⅵ度地區(qū)（地震按6度設(shè)防設(shè)計(jì)）。

（3）氣候條件：我縣屬四川盆地亞 熱帶濕潤氣候區(qū)的東部區(qū)。主要?dú)夂蛱攸c(diǎn)：氣候溫和、雨量充沛、四季分明。無霜期過284天，年平均氣溫17.1℃，極端最高氣溫40.2℃，極端最低氣溫－4.8℃。常年風(fēng)速小而不規(guī)律，年平均風(fēng)速1.1m/s，年平均降雨量為887.3mm。平均相對濕度：74－84％，平均氣壓：975.7hpa。

（4）由聯(lián)系縣級領(lǐng)導(dǎo)和項(xiàng)目秘書為項(xiàng)目提供“一條龍”服務(wù)。項(xiàng)目享受西部大開發(fā)優(yōu)惠政策和執(zhí)行《射洪縣投資優(yōu)惠政策》有關(guān)規(guī)定。

三、建設(shè)規(guī)與產(chǎn)品方案

1、建設(shè)規(guī)模：年產(chǎn)量5000萬只。

2、產(chǎn)品方案： 800-1000ml/W白光LED。

四、技術(shù)方案、設(shè)備方案和工程方案

（一）技術(shù)方案

1、生產(chǎn)方法。使用國產(chǎn)大功率LED芯片，采用多芯片陣列封裝技術(shù)，生產(chǎn)大功率白光LED。

2、工藝流程

LED封裝是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。LED封裝工藝流程主要有芯片檢驗(yàn)、擴(kuò)片、點(diǎn)膠、備膠、手工刺片、自動(dòng)裝架、燒結(jié)、壓焊、模壓封裝、固化與后固化、切筋和劃片、測試、包裝。

（二）主要設(shè)備方案

1、主要設(shè)備選型。LED主要封裝生產(chǎn)設(shè)備包括固晶機(jī)、焊線機(jī)、封膠機(jī)、分光分色機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、智能烤箱等。

2、主要設(shè)備來源。歐洲和臺(tái)灣。

（三）工程方案

1、建、構(gòu)筑物的建筑特征、結(jié)構(gòu)及面積方案件。

根據(jù)生產(chǎn)工藝要求、火災(zāi)危險(xiǎn)性類別確定生產(chǎn)車間及公用工程用房的結(jié)構(gòu)形式，采用的結(jié)構(gòu)形式有門式鋼架結(jié)構(gòu)、框架結(jié)構(gòu)、磚混結(jié)構(gòu)，所有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)均滿足國家有關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)程、規(guī)范要求。